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地址：東莞市茶山鎮(zhèn)南社工業(yè)區(qū)東華工業(yè)園3棟 |
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| 新品投放,技術更新 |
| 發(fā)布人：初始管理員 時間：2006年12月17日 |
| 為適應全球****芯片制造商AMD&Intel 多核CPU時代的到來，廣州暨東莞三鈦電子實業(yè)有限公司已成功開發(fā)出滿足電腦主板和CPU的“多道加強筋（肋）背板”，已成功申報專利。其特點是滿足電腦重量更輕、體積更小、強度更高的需求潮流�，F(xiàn)在，產品已投放市場。 |
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